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第913章 他们封锁我们出剑（第1页）
华盛顿听证会开始前十四小时。
上沪临港晶圆厂，封装车间灯火通明。
一排排机械臂沿着轨道滑行。
晶圆切割。
裸片分选。
基板贴合。
真空封装。
电测复核。
没有锣鼓和横幅。
也没有任何对外公告。
只有设备运转的低鸣声，一层层压在无尘室里。
秦立成站在玻璃墙后，眼睛盯着良率曲线，手里的咖啡已经凉透。
“许总，批可用裸片四十八万枚，全部通过初筛。”
“射频、基带、netpu单元，全过。”
“满负载热循环三十轮，没有掉点。”
“七日交付排产已经锁定三百万枚。”
张怀民站在旁边，把报告一页页翻过去。
越翻，手越抖。
“功耗还能再压。”
“这封装路径太短了，寄生电容比传统方案低一大截。”
“等他们拿老眼光看这颗芯片，能把自己看成近视。”
陈容与远程接入，背景还是红岸材料实验室。
他脸上沾着灰，头像被静电炸过。
“你们别光顾着爽。”
“我这边给太阳贴瓷砖贴到快升天了，手机那边能不能给我留一台？”
秦立成笑骂“你不是搞聚变吗？还惦记手机？”
“废话。”
陈容与把护目镜往上一推，“我搞太阳，不耽误我刷短视频。
再说了，第一台用自家芯的旗舰，不拿在手里摸两下，我晚上睡不着。”
许燃站在主控台前，没有参与打趣。
他看着封装线实时图，手指在屏幕上点了两下。
“标识呢？”
封装主管立刻上前。
“按您的要求，外表面无品牌、无型号、无制程信息。”
“内部追溯编码准备刻在封装边缘。”
许燃摇头。
“不要刻在表面。”
封装主管一怔。
“那后续怎么区分批次？”
周群的声音从耳机里传出。
“我来做。”
“追溯信息嵌进基板热响应谱。”
“每一批芯片的热噪声曲线不同，外部看不到，内部一扫就能认。”
封装主管下意识咽了口唾沫。
“许总，那表面真什么都不留？”
许燃看向他。
“留一个暗纹。”
“什么暗纹？”
“剑。”
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