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第888章 EUV这条路我们不追了(第1页)

上沪,国际半导体大会主会场。

上午九点。

原本该是热闹的产业大会,此刻压得像战前动员。

会场外,展板还写着“国产替代”“先进制造”“协同攻关”。

会场内,所有人的脸都不好看。

美国封锁令正式文本已经公布。

名单比传闻更长。

芯片、eda、光刻设备、精密仪器、特种气体、高纯材料,一刀切下来,连边角料都不想给华夏留。

台上,一个老专家正在汇报。

“高端光刻机,我们目前最大的短板,仍然是核心物镜系统。”

“浸没式光路稳定性不足。”

“双工件台纳米级同步还没完全打穿。”

“光刻胶、掩膜版、特种气体、缺陷检测,也都有瓶颈。”

他说完,台下没有掌声。

不是不尊重,是大家心里都堵。

一个晶圆厂负责人低声问旁边人

“你们库存还能撑多久?”

“光刻胶四十六天。”

“特气两个月。”

“eda授权呢?”

“最麻烦。”

“美国那边把云端许可卡住,我们几个项目可能要停。”

手机厂代表脸色青。

“下半年旗舰怎么办?”

“降规格?”

“你先别说旗舰,能不能按时流片都是问题。”

后排两个设备企业负责人压低声音争论。

“现在转低端工艺还来得及。”

“成熟制程也得设备维护。”

“备件卡住,产线一样疼。”

“那怎么办?喊口号?”

“你能把euV喊出来?”

这句话一落,周围几个人都不说话了。

台上另一名专家提到国产替代。

“我们要有信心。”

“只要全产业协同,必然能——”

他自己说到一半,也停了。

会场里的工程师太多了。

大家不是不爱听鼓劲。

大家是太懂工程。

差距不是喊两句口号就能缩短的。

一个高校教授叹了口气。

“duV多重曝光还能硬撑一阵。”

“可越往下走,成本、良率、周期,全会把人拖死。”

“euV这座山,绕不开。”

就在这时,会场侧门忽然打开。

一名主办方负责人快步走进来,脸色变了又变。

主持人看见他递来的纸条,手都抖了一下。

“各位。”

“会议临时调整。”

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