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第251章 一起把蛋糕做大(第1页)

随着何婷波ppT播放和讲解。

沈北整整听了两个多小时。

虽然大量的专业术语他听不懂,有种哈士奇混进狼群的既视感。

但这并不妨碍沈北如同老干部一般,时不时点点头。

按照沈北的理解。

这个来自盲人视觉生成器内部的芯片,是一种全新思路,不再追究“纳米”,而是追求“上限”

毕竟,现在无论是五纳米还是三纳米,终究是有极限的。

“它一定不是在今天的维度上“更快、更小、更省电”,而是彻底跳出了我们今天对“芯片”的定义。”何婷波如是说。

这种芯片的技术核心之一便是“分子级自组装+量子拓扑态调控。”

“我们现在用光刻机在硅片上“雕刻”晶体管;而这款芯片按照我们的反向研究和推测,是让原子在室温下按算法“长”成三维晶格,每一层都是拓扑绝缘体,电子只能在表面跑,天然免疫缺陷和辐射,不需要光刻机。”

“这种制造方式绕过了所有FinFeT、gaa、euV光刻的专利体系——因为它根本不是用这些技术造的。”

说白了,就是量子-经典混合态阵列,每一个原子簇既是量子比特,又是忆阻器,又是逻辑。

现在cpu和内存分离,数据要来回搬运,这款芯片信息就是物质的激态,计算是激态的演化,存储是激态的冻结。

这款芯片延迟o。1纳秒级

而ddR5是3o~5o纳秒。

能效每比特操作耗能<1e-21焦耳。

现在的sRam是1e-15焦耳)。

密度每立方毫米1e15比特。

而3dnand是1e11比特。

优越性大大提升。

何婷波说“该芯片存算一体+光互连+chip1et”三件事同时做在一颗可商用量产的芯片上,目前世界上没有公开产品同时满足这三点。”

巴拉巴拉……

最后何婷波总结一句“我们过去做的,根本就不是芯片,只是雕刻过的石头。”

其实还有很多东西何婷波没有提及,若是按照技术研会议,说个十天十夜也说不完。

这还是何婷波简单归纳总结出来的。

毕竟,崔贺说了,沈北只是老板,一个商人,别搞得太深奥,点名这款芯片很牛逼的地方就行了。

此时的何婷波看向沈北“沈老板,还有什么不懂的地方,你可以问我。”

沈北丢嘴里一粒葡萄,摇摇头“没有,没有。听来听去,就是这款芯片可以绕过国外专利封锁,很牛逼对吧?”

何婷波郑重的点点头“没错,用chip1et方案把sRam1ast-1eve1-cache做成独立小芯片,逻辑芯片完全无sRam,从而避开密度最高的sRam6T专利池。”

沈北……

嘛玩意啊。

听不懂。

沈北道“我懂不懂没关系,只要你们懂行。那什么……休息一会,咱们在进入下一个话题。”

一群研人员这才散会,该去厕所的去厕所,想吸烟的就去吸烟。

沈北转头看向顾林“顾哥,你不是海思公司的吧?怎么还跟着凑热闹来了?”

顾林抽抽鼻子“我也不想来啊,上面领导觉得我和你有过接触,轻车熟路呗。”

沈北笑了笑“我做事从来一就一,二就二。”

顾林竖起大拇指“所以,全程我都没插话。”

沈北耸耸肩“电车那边销售怎么样?”

提起这个顾林可兴奋了。

凑近沈北身边,颇为振奋的说道“五千公里续航版本,那可是炸出不少富豪!”

近期,尊敬s8oo订单开始暴增。

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