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第1274章 专为天问而生的芯(第3页)

顾屿看着屏幕上的稳定曲线,情绪也跟着放松下来。

大模型的真正威力,从来不是只能放在机房里靠千瓦电缆供着的云端庞然大物。

只有把算力下沉到普通人天天握在手里的终端设备上,技术才算真正扎了根。

“余总,测试板跑得通,只能算过了第一道关口。”

顾屿笑着提醒了一句。

“从测试台到流水线量产,良品率和封装发热还得盯紧。”

“天问的这套本地微调机制,对片上缓存的吞吐要求非常苛刻,代工厂那边的测试标准必须拉满。”

余大嘴把胸脯拍得啪啪响。

“这点你放一百个心!”

“台积电那边的晶圆配额我已经锁死了,海思的品控团队下周就进驻封装厂。”

“绝对不掉链子!”

何庭波拉开旁边的白板,上面已经密密麻麻写满了排产计划表。

“顾总,咱们现在该对一下具体的上市时间表了。”

何庭波把记号笔递给顾屿。

“按照目前的改板进度,六月份完成工程样机试产。”

“七月到八月进行整机软硬件联调和入网许可测试。”

顾屿在八月底的节点上画了一个圈。

“回响这边的系统级适配,七月中旬就能全部交付给海思。”

“包括本地相册语义搜索、离线长文本摘要等功能。”

“九月开学季之前,把系统底层代码彻底锁死,进入量产备货阶段。”

余大嘴盯着那个圈,眼神里带着野心勃勃的劲头。

“九月中旬!”

“咱们把发布会定在九月第三周!”

“苹果每年九月都在加州开大会,年年挤牙膏,今年咱们就在同一个月份跟他们碰一碰!”

顾屿转过头,看着余大嘴。

“余总打算怎么定这场发布会的调性?”

余大嘴咧嘴一笑。

“这还用想吗?”

“既然是咱们两家联手搞出来的心血,那就搞一场联合发布会!”

“上半场我来讲麒麟晶片和整机硬件,下半场顾总你亲自登台,把天问端侧系统的全套交互给全行业上一课!”

实验室里的众人都跟着笑了起来。

虽然是半开玩笑的口吻,但在场的所有人都清楚,这一步棋只要落下去,整个智能手机行业的游戏规则都要被重新改写。

顾屿没有推辞,点了点头。

“那就这么敲定,九月见分晓。”

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